技术文章
低温恒温循环器的特点及使用说明
低温恒温循环器常应用于对半导体制造装置发热部的冷却:单晶片洗净转载、印刷机、自动夹座安装装置、喷涂装置、离子镀装置、蚀刻装置、单晶片处理装置、切片机、包装机、显影剂的温度管理、露光装置、生磁部分的加热装置等。并且对激光装置发热部分的冷却:激光加工、熔接机的发热部分、激光标志装置、发生装置、二氧化碳激光加工机等起到很大作用。低温恒温循环器主要特点:
●内置BosesiLAB温度控制程序,确保设备运行稳定。
●风冷式全封闭制冷压缩机,降温速度快。
●微机智能控制,温度稳定。
●内胆为不锈钢,清洁卫生,美观耐腐蚀。
●数显分辨率0.1℃或0.01℃,具有温度测量值偏差修正功能。
●温度超温保护,自动切断电源并报警。
●制冷系统过热、过流自动保护。
低温恒温循环器说明:
1.根据大空间制冷原理,采用全新改进蒸发器,降温更迅速、温度更均匀;
2.全新设计的电路,PID输出,控温更;
3.功能键均采用触摸软键;
4.温度、时间数显;
6.具备超温、差温报警功能
7.采用风冷式全封闭压缩机组,进口压缩机,制冷量大;
8.可在工作槽内进行低温实验或将槽内冷液外引,冷却机外实验器;